真与科技完成千万级美元Pre-A轮融资

真与科技(ZenTech)成立于2022年1月,拥有原创、领先的人工智能算法和半导体设计技术,致力于开发具备算力、功耗、时延、面积、易用性优势的新一代边缘端和设备端AI芯片。真与科技已于今年7月完成千万级美元Pre-A轮融资。

真与科技将通过ZenU系列技术的落地,提升产品的功能、性能、效率,降低海量用户的使用成本、降低对先进制程的依赖。真与科技正构建边端AI SoC、AI ISP专用芯片两大系列,着力服务于消费电子、智能汽车、智慧城市等垂直场景。

真与科技坚信聚焦产业需求、助力AI落地,秉承务实、开放、共赢的合作理念,让世界充满智慧和爱。