CIOE 2026圆满收官:真与科技AetoSight™ AI微光全彩夜视开启产业化新篇章! 2026年9月14日 CIOE 2026的收官,不是终点,而是下一段旅程的起点。 2027年3月8-10日,真与科技将携AetoSight™全产品矩阵亮相慕尼黑上海光博会,展会地点为上海新国际博览中心。真与科技将在半年后的上海,展示AetoSight™在CIOE首秀之后取得的最新产业化进展,届时诚邀各位合作伙伴再度莅临交流。
0.001Lux,我们把夜视从黑白拉进全彩时代! 2026年8月18日 2026年9月9-11日,真与科技将携AetoSight™ AI全彩夜视机芯、QStreaming™ AI芯片等核心产品,首次亮相第27届中国国际光电博览会(CIOE 2026)
AetoSight™机芯:套壳即产品,快速抢占千亿市场! 2026年6月17日 针对标准化需求,AetoSight™ 提供全适配 Turnkey Solution:4M 分辨率、30FPS 帧率、0.002lux 极暗环境适配,搭配可选配镜头与成熟 SoC,无需额外投入研发,套壳即可直接量产。
真与科技完成千万级美元Pre-A轮融资 2022年9月30日 真与科技已于今年7月完成千万级美元Pre-A轮融资,致力打造下一代AI芯片。真与科技(ZenTech)成立于2022年1月,拥有底层原创、业界领先、体系完整的人工智能算法和半导体设计技术矩阵。
半导体行业观察:真与科技:原创3大底层技术,打造下一代AI芯片 2022年9月30日 真与科技(ZenTech)成立于2022年1月,凭借底层原创、体系完整的人工智能半导体设计技术,致力于开发超大算力、超低功耗、超低时延、更小面积、便捷易用、供应更有保障的下一代边缘端和设备端AI芯片。