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新闻中心

AetoSight™机芯:套壳即产品,快速抢占千亿市场!

2026年6月17日

针对标准化需求,AetoSight™ 提供全适配 Turnkey Solution:4M 分辨率、30FPS 帧率、0.002lux 极暗环境适配,搭配可选配镜头与成熟 SoC,无需额外投入研发,套壳即可直接量产。

真与科技完成千万级美元Pre-A轮融资

2022年9月30日

真与科技已于今年7月完成千万级美元Pre-A轮融资,致力打造下一代AI芯片。真与科技(ZenTech)成立于2022年1月,拥有底层原创、业界领先、体系完整的人工智能算法和半导体设计技术矩阵。

半导体行业观察:真与科技:原创3大底层技术,打造下一代AI芯片

2022年9月30日

真与科技(ZenTech)成立于2022年1月,凭借底层原创、体系完整的人工智能半导体设计技术,致力于开发超大算力、超低功耗、超低时延、更小面积、便捷易用、供应更有保障的下一代边缘端和设备端AI芯片。

雷锋网:存算一体AI芯片公司真与科技完成数千万美元Pre-A轮融资

2022年9月30日

近日,新兴AI芯片创业公司真与科技(ZenTech)宣布已于7月完成Pre-A轮融资。

36氪:“真与科技”完成千万美元Pre-A轮融资

2022年9月30日

36氪获悉,新兴AI芯片创业公司“真与科技”(ZenTech)宣布已于7月完成Pre-A轮融资,本轮股东包括半导体头部基金等知名投资人,融资规模达千万级美元。

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