Skip to content
关于真与
关于真与
愿景与使命
公司简介
联系我们
核心技术
核心技术
自研 AI ISP 芯片
自研多模态 AI 模型
端到端完整系统能力
产品中心
新闻中心
加入我们
加入我们
人才理念
社会招聘
校园招聘
人在真与
菜单
关于真与
关于真与
愿景与使命
公司简介
联系我们
核心技术
核心技术
自研 AI ISP 芯片
自研多模态 AI 模型
端到端完整系统能力
产品中心
新闻中心
加入我们
加入我们
人才理念
社会招聘
校园招聘
人在真与
关于真与
核心技术
自研 AI ISP 芯片
自研多模态 AI 模型
端到端完整系统能力
产品中心
新闻中心
加入我们
人才理念
社会招聘
校园招聘
菜单
关于真与
核心技术
自研 AI ISP 芯片
自研多模态 AI 模型
端到端完整系统能力
产品中心
新闻中心
加入我们
人才理念
社会招聘
校园招聘
36氪:“真与科技”完成千万美元Pre-A轮融资
时间:2022年9月30日
来源:36氪
真与科技于2021年底在中国成立,拥有先进的原创人工智能技术和SOC芯片设计能力。真与科技的核心技术团队主要由海外归国科学家和工程师组成,成员均毕业于海内外知名高校,分别来自世界各大知名芯片公司和软件公司,平均具有超过25年的实践工作经验。 真与科技在人工智能算法、多维阵列芯片架构、大规模分布式存算一体。
相关推荐
AetoSight™机芯:套壳即产品,快速抢占千亿市场!
2026年6月17日
真与科技完成千万级美元Pre-A轮融资
2022年9月30日
半导体行业观察:真与科技:原创3大底层技术,打造下一代AI芯片
2022年9月30日
雷锋网:存算一体AI芯片公司真与科技完成数千万美元Pre-A轮融资
2022年9月30日
36氪:“真与科技”完成千万美元Pre-A轮融资
2022年9月30日
2022 WAIC:真与科技展现全算力产品实力 用“芯”助力行业快速升级
2022年9月2日